热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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亚马逊加码住房投资：14亿美元助力新建1.4万套经济适用房

北京 - 2024年6月14日讯，全球电商巨头亚马逊宣布再向其“住房权益基金”注资14亿美元，用于在美国普吉特海湾地区、华盛顿特区和纳什维尔等地新建或维护1.4万套经济适用房。这笔最新投资使亚马逊在解决美国住房危机方面的总承诺达到36亿美元，并将新建或维护的经济适用房总数提升至3.5万套。

亚马逊“住房权益基金”成立于2021年，旨在通过与当地非营利组织和政府机构合作，为中低收入家庭提供可负担住房。该基金此前已在多个城市投资建设了经济适用房项目，并获得了广泛好评。

此次加码投资表明了亚马逊对解决美国住房危机的高度重视。近年来，随着房价快速上涨，美国许多地区的住房问题日益严峻，特别是中低收入家庭面临着巨大的住房压力。亚马逊的举措将为缓解住房压力、促进社会公平做出积极贡献。

以下是此次投资的一些亮点：

• 投资额巨大：14亿美元的投资将为新建或维护1.4万套经济适用房提供强有力的资金支持。
• 地域广泛：投资将覆盖美国多个城市，惠及更多中低收入家庭。
• 合作共赢：亚马逊将与当地非营利组织和政府机构合作，确保项目的顺利实施和有效管理。

亚马逊“住房权益基金”的成功实践为其他企业参与解决住房问题树立了榜样。相信在多方共同努力下，美国的住房问题一定能够得到逐步缓解。

以下是一些对本次投资的评价：

• “亚马逊的投资将为解决美国住房危机做出重要贡献。” - 美国住房和城市发展部部长
• “这对于中低收入家庭来说是一个好消息。” - 当地非营利组织负责人
• “亚马逊展现了企业公民的社会责任感。” - 经济学家

总体而言，亚马逊此次加码投资是其住房公益事业的重要里程碑，也将为美国住房问题的解决注入新的动力。